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希華晶振,SX-5032晶振,X-6035,希華石英晶體,SX-7050晶振

頻率：8.000~50.000MHZ
尺寸：5.0mm*3.2mm*0.7mm
應　用： 臺灣希華敏銳地掌握電子產品輕薄短小化,快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力于開發小型化,高頻與光電領域等產品,與日本同業并駕齊驅。

希華晶振,SX-5032晶振,X-6035,希華石英晶振,SX-7050晶振,晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,CTS晶振用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

項目	符號	參數范圍	產品說明
晶振頻率范圍	f_nom	8.000~50.000MHZ	基頻與泛音
儲存溫度	T_stg	-40°C ~ +125°C	不使用的狀態
工作溫度	T_use	-30°C ~ +75°C	使用時的溫度
激勵功率	DL	200µW Max	推薦:1µW ~ 100µW
頻率公差	f_tol	±10 × 10^-6	精度準確性
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10^-6 / -20°C ~ +75°C	變化
負載電容	CL	9pF,12pF,12.5pF	根據對應零件
頻率老化	f_age	±1 × 10^-6 / year Max. *1	+25°C,第一年

臺灣希華晶體產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。持續致力于技術研究開發及品質落實扎根，營運據點遍布臺灣、中國大陸、日本、新加坡、美國及歐洲等世界各地，使希華得以提供服務予世界電子大廠。
希華貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶體科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。希華晶體科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。

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