愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系
來源：//hikefu.cn 作者：億金電子 2018年11月12
石英晶振,晶體振蕩器是如今電子產品都會用到的頻率元件.為了滿足不同產品要求晶振提供頻率范圍寬,供應1210,2012,2016,2520,3225,5032,7050,8045封裝尺寸諸多.愛普生晶振是晶體行業的領導者,不僅為用戶提供了優異的晶振產品,并且提供不同的產品解決方案以及技術資料.以下所介紹到的是愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系.
晶片的厚度越薄,晶體單元就能在越高頻率下振蕩.但使用機械加工使厚度變薄存在局限性.
愛普生HFF晶振晶片厚度與頻率的關系
愛普生晶振使用光刻加工,通過只將晶體晶片的激勵部加工成數微米的極薄的構造（反向臺構造）,可以在保持石英貼片晶振晶片的強度的同時,將高頻中的基波振蕩變為可能.
使用基波發出高頻振蕩的優點
可以抑制周圍的高頻成分,因此能為高速、大容量通信的穩定性助一臂之力.
愛普生HFF晶體單元/HFF晶體振蕩器的代表產品
SPXO石英晶體振蕩器
SG-770 series 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. SG-771 PCD 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
VCXO石英晶體振蕩器
VG-4513CB 5.0×3.2×1.3t (mm)Typ.
VG-4501CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4502CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ. VG-4512CA 7.0×5.0×1.6t (mm)Typ.
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